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碳化矽基板是什麼在碳化矽SiC基板發展現狀淺析| 雜誌| 聯合新聞網的討論與評價

其中,碳化矽因其優越的物理性能:高禁帶寬度(對應高擊穿電場和高功率密度)、高電導率、高熱導率,將是未來最被廣泛使用的製作半導體晶片的基礎材料。

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