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封裝廠菱生(2369-TW) 今(25) 日召開法說會，總經理蔡澤松表示，隨著晶圓短缺延續至2023 年，在供應鏈未完全解開前，晶圓、封裝材料供給仍相當緊張， ...

IC封裝廠菱生（2369）昨（25）日於法說會上表示，晶圓代工產能短缺將延續至2023年，晶圓、封裝材料供給也相當吃緊，...

菱生 (2369.TW)成立於1973年4月，主要業務為積體電路及各種半導體零組件之封裝測試，是國內電源管理及快閃記憶體IC之封測供應商之一，也是國內MEMS(微機電)封裝領先者。

2369菱生現金股利殖利率5.63%，近五年填息機率50%。歷年現金股利、股票股利、除權息日期、填息花費天數，以及股利教學文章.

以打線封裝為主要業務的菱生自20H2起，受惠NOR/NAND Flash、PMIC與RF-IC等訂單湧入，加上微機電(MEMS)產品包含加速度計、陀螺儀、電子羅盤、矽麥克風(Si- ...

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2021年11月25日 — 封測廠菱生(2369)今日應邀召開線上法說，總經理蔡澤松表示，近期4大應用需求消長互見，2021年第四季營運將力拚持平第三季。明年除強化供應鏈管理， ...

2021年8月31日 — 【時報-台北電】打線封裝廠菱生（2369）受惠於NOR Flash、微機電（MEMS）、微控制器（MCU）、電源管理IC及功率半導體等接單暢旺，7月合併營收6.99億元 ...

IC封裝廠菱生明年擴大第三代半導體製程產能，並增加車用晶片封裝量能，明年資本支出以特殊製程需求為主。菱生（2369）今天下午受邀參加券商舉辦法人 ...

公司名稱：菱生精密工業股份有限公司地址：台中市潭子區台中加工出口區南二路22-1號設立日期：中華民國62年04月21日經營者：董事長葉樹泉總經理：蔡澤松資本額：新 ...