薄膜製程原理、薄膜種類、薄膜是什麼在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說

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原理. 在高真空的容器中、將欲沉積的材料加熱直至汽化升華、並使此氣體附著於放置在附近的基板表面上、形成一層薄膜。依沉積材料、基板的種類可分為:抵抗加熱、電子 ...

材，將靶材上的原子一顆一顆敲出飛越真空並. 有力的沈積在基板上，成為薄膜的一種鍍膜方. 法。 ▫ 此法製鍍出來的膜層沒有結構(Amorphous)且. 密度很高， ...

原子層沈積(Atomic Layer Deposition, ALD) 是一種可以將材料一層一層成長的薄膜製程技術，一般常見的ALD製程由四個步驟組成，以成長材料AB為例(圖一)，(a)首先將含有A成分 ...

PVD顧名思義是以物理機制來進行薄膜湚積而不涉及化學反應的製程技術，所謂物理機制是物質的相變化現象，如蒸鍍(Evaporation)，蒸鍍源由固態轉化為氣態，濺 ...

大部份的薄膜皆是以物理或化學的方法，將欲做成薄膜的物. 質，分解為原子、分子或其少數個的集合體(cluster)，使其在. 基板上結合或凝結而成。薄膜沈積過程常在無大氣之 ...

TiNx 薄膜雖是由氣相在溫度降低時形成，但由於薄膜形成過程. 中不斷受到離子撞擊，使得Ti-N 相圖中的各種相及準平衡相(Metast- able Phase)並不一定完全適用於製程。一般說 ...

刻字訣的目的是把晶圓上的薄膜刻成某個圖案，由於這些圖案極端精細微小，所以當然不能用手刻，而是要用微影製程(或稱光刻製程)，由於此一系列製程多半在黃色燈光下進行， ...

薄膜技術與材料在半導體及光電產業之應用：隨著電子工業迅速發展，製程技術快速進，已達到極大型積體電路階段並且進入奈米等級。薄膜製程為一個極為要的關鍵步驟，其 ...

首先，本篇論文將討論電漿組成與電漿反應、PECVD氮化矽薄膜的形成. 原理與成長機制、以及各種製程參數的變化(包括，NH3與SiH4反應氣體的. 流量，以及RF功率等)對於氮化矽 ...

利用高能量粒子(經由電場加速之. 正離子) 轟擊固態靶材的表面，靶. 原子與這些高能粒子交換能量後，. 由表面飛出沈積在基板上形成薄膜，. 稱之濺鍍。 Chin-Chung Yu.