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控制光學元件：可降低韌體的運算負擔；影像感測器：常採用CMOS（互補式金屬氧化物半導體）；韌體：需要高速運算晶片來接收數據， ...

據耐能介紹，透過採用ToF 3D感測技術，由感測器發出調變的近紅外光遇物體後反射，並計算光線發射和反射時間差或相位差，可在耐能晶片上計算目標的距離 ...

夏汝文表示，華晶科的3D感測模組有兩大功能，「一個是基本功能取像， ... 進入深度邊緣運算晶片的優勢，讓公司轉進3D感測模組更順遂，目前3D感測模組 ...

數位影像方案商華晶科(3059) 在今年CES消費性電子展發表最新3D感測深度晶片AL6100，展現深度運算技術實力，其高精確度、低耗電表現以及成本優勢，吸引不少客戶注目及 ...

隨這幾年晶片運算能力越來越強，以及AI 運算的普及， 3D 感測再次成為市場的焦點，而Apple 在2018 年iPhoneX 首次亮相的Face ID，則正式引爆了3D 感測 ...

3D感測是由CMOS影像感測器、演算法、輔助感測效果的外部元件及主處理器所組合而成。3D感測系統 ... 3227 原相, 106.00, -2.00, -1.85%, 508, IC設計,CMOS晶片,感測元件.

Apple 首次在iPhone X 導入3D 感測模組，搭配內建神經網路的A11 晶片，憑藉著3D 感測的三維空間紀錄能力，以及A11 晶片提供處理大量運算的能力，讓iPhone X 的人臉辨識 ...

儘管2022年蘋果(Apple)iPhone 14系列可能是銷售表現相對較為穩定產品，使得供應3D感測Face ID模組的台系光學元件業者在Android陣營低迷下還能溫飽， ...

業界指出，3D感測已進入一般民眾生活，更是VR／AR等元宇宙裝置關鍵零組件。華晶科過去以數位相機代工為本業，趕上這波浪潮，推3D感測器晶片模組，大搶 ...