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hot spot半導體在【IC器件失效點定位方式的應用:光子激發與熱輻射偵測】蔚 ...的討論與評價

PFA results: bonding wires bridging was found at hot spot location by using 3D x-ray. 图7: IC器件測得短路失效(a)利用thermalEMMI 偵測到熱點後,經非破壞分析 ...

hot spot半導體在資訊工程學系 - 元智大學的討論與評價

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    解决坏点的过程被称为“hot spot fixing”。 ... 与版图优化:电子工业出版社,2021年; 3 陈文辉,光源掩模协同优化原理与应用,半导体技术(中文核心期刊),2017: 42-42.

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